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电科芯片打造国内最大高性能数据转换器测试生产平台 预计年产芯片超500万只
来源: | 作者:腾讯企点 | 发布时间: 2022-10-29 | 16 次浏览 | 分享到:




企点"芯"闻




 NO.1    电科芯片打造国内最大高性能数据转换器测试生产平台 预计年产芯片超500万只

近日,电科芯片高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地扩能项目正式落户重庆。

按照规划,该项目着重从设计开发、测试研发、测试生产、检测平台、信息化支撑等多方面进行升级建设,预计年产芯片超500万只。项目建成后,将成为国内最大的高性能数据转换器测试生产平台,进一步满足行业需求


 NO.2  ASML:有望继续向中国出货非EUV光刻机

10月19日,光刻机大厂阿斯麦公布了2022年第三季度财报。数据显示,ASML第三季度净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前业界预期的53.9亿欧元;净利润虽然同比下降了2.24%至17.01亿欧元,但也高出此前预期的14.2亿欧元;毛利率同样高出预期,为51.8%,同样也高于预期。

ASML CEO Peter Wennink表示,ASML第三季度的新增订单金额创历史新高,达到89亿欧元。其中38亿欧元来自EUV系统订单,包括High-NA系统订单。”

Wennink表示,公司初步评估显示,美国新颁布的出口管制条例并未修订ASML从荷兰运出光刻设备的规则,我们预计其对ASML 2023年整体出货计划的直接影响有限。这也预示着阿斯麦或可照旧继续向中国出货非EUV光刻机。


 NO.3   长江存储陷入困境,工信部召开紧急会议

据报道,美国连续出招重击中国半导体产业,原本已经打入苹果链的长江存储传出遭苹果喊停的消息,并向中国官方求救,示警该公司恐陷入危险境地。为解决当前困境,中国科技监督机构工信部召集主要半导体公司进行紧急会商,评估美国禁令所造成的损害及对策,并承诺对这块重要领域提供支持。


 NO.4    美半导体企业泛林因芯片禁令或业绩锐减,明年将减20至25亿美元

【环球时报报道记者 倪浩】美国升级对华芯片禁令的后果正在逐步显现。美国半导体设备企业泛林集团(又称拉姆研究)19日公布的财报显示,受有关禁令影响,该集团2023年的营收或将锐减20亿至25亿美元。

作为全球第四大半导体设备企业,泛林集团于周三公布了2023会计年度截至9月25日第一季度的财报。数据显示,当季泛林集团营业收入达到51亿美元,同比增长17.9%,超出市场预期。中国是其收入最大贡献者,占总营收的30%。

但美国政府出台的芯片禁令,使泛林集团未来的业绩预期被蒙上一层阴影。据彭博社报道,该公司总裁兼首席执行官蒂莫西·阿彻在财报电话会议上称,美国政府新的出口管制政策预计将给公司2023年营收造成20亿至25亿美元的影响。鉴于这家半导体设备制造商今年营收预计将达到逾180亿美元,那就意味着其中国市场收入届时或将几乎减半。


 NO.5   国产替代获关注!芯片产业(H30007)大涨4%!

早盘A股三大指数集体低开后,震荡调整。芯片产业链获资金关注明显,龙头股纷纷拉升。截至上午11:00,芯源微大涨13%,中微公司大涨9.6%,北方华创涨超7.6%,华峰测控、卓胜微、士兰微等均涨逾4%。芯片产业指数(H30007)盘中触底反弹,涨超4%。

当前环境下,增强自主可控能力,保障供应链安全,已经成为全球主要大国的关注焦点。芯片半导体产业是多个重点技术领域的核心支撑点,在实现科技自立自强、保障国家安全、支撑经济转向高质量发展方面具有重要意义。

芯片产业指数(H30007)集合50只芯片半导体产业链成分股,全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。指数最新估值34.4倍,处3年估值分位不到1%的极低水平。如想低位布局相关板块的场外投资者,可关注天弘中证芯片(C类份额:012553.OF,A类份额012552.OF)。


 NO.6   机构:预计今年中国大陆8英寸产能将占全球的21%

国际半导体产业协会(SEMI)的最新数据显示,到2025年,以中国大陆汽车和功率器件为主导的8英寸硅晶圆产能将增长20%。

国际半导体产业协会在其最新的《2025年8英寸晶圆厂展望》报告中表示,全球半导体制造商计划新增13条8英寸晶圆生产线,以达到每月生产逾700万片晶圆的创纪录水平。汽车和其他应用需求推动了功率半导体和MEMS的产能扩张。

2021到2025年,汽车和功率半导体的晶圆厂产能以58%的速度增长,其次是MEMS、代工和模拟,其晶圆厂产能增长速度分别为21%、20%和14%。这与用于前沿CMOS芯片的12英寸晶圆厂截然不同。

截止2025年,中国的晶圆产量增长66%,其次是东南亚、美洲、欧洲和中东、韩国,其晶圆产量分别增长35%、11%、8%和2%。2022年,预计中国8英寸产能将占全球的21%,其次是中国台湾地区与和日本,占比分别为11%和10%。

尽管欧洲晶圆厂主要生产硅基氮化镓和碳化硅等材料,但包括上海先进、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌、安世半导体和意法半导体在内的芯片制造商已宣布新建8英寸晶圆厂,以满足日益增长的需求。

来源:集微网