NO.1  格力集团与两大芯片项目签约

据格创产业新空间消息，8月30日，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约。

中瓷电子（003031.SZ）9月5日在投资者互动平台表示，博威公司暂未参与中国移动研制的国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”芯片的研发。

江波龙近日在业绩说明会上表示，目前公司的LS500,LS600系列主控芯片已经在知名晶圆厂完成流片验证，预计将于今年年内或明年初投入量产，并逐步实现规模的提升。

9月3日，美国商务部长雷蒙多声称，美国将继续向中国出口半导体，但“永远不会向中国出售最顶尖芯片”

美国科技咨询机构TechInsight对华为Mate 60 Pro手机进行拆机检测后，确认了该手机的芯片是中国自己的芯片产业制造出来的。

NO.6  英伟达业绩全线超预期，盘后大涨超8%创下历史新高并带动芯片股走强。 

NO.7  英伟达回应美升级对华人工智能监管影响：长期实施影响公司领先机会。 

NO.8  传鸿海独家承接英伟达GH200模组和L40S推理卡大单。

NO.9  三星将为AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。

NO.10  市调机构Gartner：2024年AI芯片市场规模达670亿美元。

NO.11  英特尔大举扩产2.5D/3D封装，目标2025年3D封装达目前水平的4倍。

NO.12  消息称三星将为AMD提供封装服务。 

NO.13  火山引擎发布自研视频编解码芯片，宣布与英伟达合作。

NO.14  摩根士丹利：英伟达财报数字并不重要，其工智能产品目前只能满足不到一半的需求。 

NO.15  中国台湾地区存储芯片商减产效果不佳，Q2库存总值高于去年底。 

NO.16  消息称英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍，或高达200万颗。 

NO.17  英特尔近期在先进制程晶圆代工领域或主攻Intel3。