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1、美国国税局决定向微软追征289亿美元税款，公司回应：将提出上诉

界面新闻10月12日讯，微软在监管文件中表示，收到美国国税局（IRS）的发出的《建议调整通知》，要求其支付289亿美元（约合2107亿元人民币）的额外税款，另加罚款和利息。IRS表示微软需要补缴在2004-2013年间产生的上述税费，这一税费与微软在全球子公司之间分配收入和支出的方式有关。

微软表示对这一通知存在异议，公司将就此提出上诉。

根据美国的规定， 只要在美国以外地区花掉海外收入，美国企业就不用为此缴纳所得税 。但若将海外所得汇回美国，用于支付股息、聘雇新员工或收购公司等， 就要被征收35%的所得税 。这促使美国企业将大笔现金放在海外，对美国政府财政造成负面影响。

微软副总裁Daniel Goff在博客文章中表示，自审计所涉年份以来，微软已改变公司结构和相关操作，因此IRS提出的问题与目前的收入记录方式无关。近十年来，微软一直在与IRS合作，以解决有关公司出于纳税目的分配收入和支出的问题。IRS提出的289亿美元额外税单不包括根据《减税和就业法案》缴纳的税款，这可能会导致税费总额减少多达100亿美元。

2、三星获3nm高性能服务器芯片新代工订单

网易科技10月11日讯，半导体设计公司ADTechnology Co.宣布，已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的3nm工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次确认通过设计公司获得3nm客户。

3、美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E，正在进行英伟达认证

科创板日报10月11日讯，美光首席执行官Sanjay Mehrotra透露，美光计划于2024年初开始大量出货HBM3E。美光HBM3E目前正在进行英伟达认证。美光称一直在与英伟达密切合作，高频宽HBM3 Gen2产品有望2024年上半年在英伟达即将推出的芯片中亮相。首批HBM3E采用8-Hi设计，提供24GB容量和超过1.2TB/s频宽。公司计划于2024年推出超大容量36GB 12-Hi HBM3E堆叠。

4、南亚科：库存已开始去化，需求状况逐渐改善

台湾经济日报10月11日讯，存储厂商南亚科技表示，第四季生产维持动态调降20％以内，第二代的10nm级16Gb DDR5产品依照原先进度试产中。公司库存已开始去化，同时需求状况也正逐渐改善。

5、日月光9月营收同比减少19.7%，创去年12月以来高点

台湾工商时报10月11日讯，半导体封测厂商日月光投控今日宣布，自结9月合并营收535.35亿新台币，环比增长2.4%，同比减少19.7%，创去年12月以来高点，第三季营收1541.67亿新台币，创同期次高。

6、Amkor将斥资16亿美元建造先进芯片封装工厂，主要生产SiP和HBM内存集成

日经亚洲10月12日讯，全球第二大外包半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor将于本周在越南开设新先进封装工厂，工厂前两期计划斥资约16亿美元，主要生产先进系统级封装（SiP）和HBM内存集成。

7、台积电新竹宝山2nm厂2025年Q4量产，高雄厂将生产N2P制程

MoneyDJ 10月12日讯，台积电正持续推进2nm布局，新竹宝山厂规划于2024年第二季展开进机，2025年第四季进入量产，初期月产能约达3万片；高雄厂也正在着手进行组织编制，预计在N2登场隔一年后量产N2P（2nm加强版）制程，并采用背面供电技术。 

8、集邦咨询：2023年HBM需求将同比增长58%，2024年可能进一步增长约30%

科创板日报10月12日讯，在人工智能浪潮下，市场需求持续激增HBM技术成为人们关注的焦点。全球市场研究公司集邦咨询预计，2023年HBM需求将同比增长58%，2024年可能进一步增长约30%。集邦咨询预计，2023年主流需求将从HBM2e转向HBM3，预计需求占比分别约为50%和39%。随着更多基于HBM3的加速器芯片进入市场，需求将在2024年大幅转向HBM3。

9、郭明錤：AMD 2024-25年AI芯片出货预期将快速成长

财联社10月12日电，近日，知名苹果分析师郭明錤表示：

9.1、最新的调查显示，AMD的2024年AI芯片出货量 (主要是MI300A) 约为Nvidia（英伟达）的约10% (采用CoWoS制程)。

9.2、Microsoft（微软）为AMD 2024年AI芯片最大客户(超过50%出货给Microsoft)，其次为Amazon（亚马逊）。Meta与Google（谷歌）测试AMD AI芯片中，预期Meta成为AMD AI芯片的下一个CSP客户之机会较高。

9.3、AMD AI芯片主要销售对象为CSP，因为CSP的软件能力较高，可解决AMD在软件方面的弱项。4、2025年AMD的AI芯片主要客户预期仍为CSP，若Microsoft与AMD合作顺利，且AMD能取得Meta与Google订单，则预计2025年AMD的AI芯片出货量可显著达Nvidia的约30%或以上 (采用CoWoS制程)。

10、IDC：2023年上半年本土AI芯片品牌出货超过5万张

新浪科技10月11日讯，IDC报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据92%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。从品牌角度看，中国本土AI芯片品牌出货超过5万张。

11、Canalys：2023 年第三季度全球个人电脑出货量跌幅收窄至7%

IT之家10月12日消息，Canalys报告显示，2023年第三季度，全球个人电脑市场继续回升。尽管个人电脑的总出货量为6560万台，同比下滑7%，但较二季度，回升了8%。本季度的出货量创下近一年内的最低跌幅，进一步体现了库存水平的恢复和相关需求的反弹。笔记本的出货量同比下滑6%至5210万部，而台式机的出货量则下跌8%至1350万部。

Canalys的首席分析师Ishan Dutt表示，“在上一季度教育领域旺盛需求的情况下，本季度头部厂商的出货量环比持续回升。” 展望未来，Canalys预计这一良好势头将得以延续，市场有望在期盼已久的节日季恢复增长。

12、华为轮值董事长胡厚崑：支持中国移动九天大模型的适配和迭代开发，共同构建领先的算力基础设施

科创板日报10月12日讯，在今日举办的2023中国移动全球合作伙伴大会上，华为轮值董事长胡厚崑表示，将与中国移动进行深入合作，一是共同构建领先的算力基础设施，华为将发挥云计算、存储、网络能源的综合优势，助力中国移动打造世界领先算力超强、绿色低碳的制造公司。

另一方面，将积极打造自主的计算生态，华为将与中国移动一起，通过芯片异构计算架构、AI框架、开发平台等技术持续做突破创新，支持中国移动九天大模型的适配和迭代开发，共同推动中国大模型在智能时代的百花齐放。

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