申请体验
工作日08:00-23:00 (周末至21:00)
 400-1622-618
系统登录
最新动态 与您分享

新闻动态

NEWS dynamics

——

英特尔据称拿下“国防大单”:将获 35 亿美元生产军用芯片!
来源: | 作者:千行信息 | 发布时间: 2024-03-07 | 22 次浏览 | 分享到:

#电子元器件行业新闻  #芯片新闻 #企点芯闻


 NO.1  英特尔据称拿下“国防大单”:将获 35 亿美元生产军用芯片!

财联社 3 月 7 日讯(编辑 黄君芝)据国会人士透露,美国政府准备向英特尔公司投资 35 亿美元,以便这家芯片制造商能够为军事项目生产先进的半导体。

据悉,这笔资金被纳入了众议院周三通过的一项快速推进的支出法案中,将使英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。

报道称,这笔资金将持续三年,用于 "Secure Enclave"(安全隔离区)计划。这笔资金来自一个规模达 390 亿美元的《芯片和科学法案》(Chips and Science Act )拨款池,旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示,有 600 多家公司表示有兴趣获得这笔资金。


 NO.2  速度提升 1000 倍!我国成功研制超光子芯片:有望彻底改变无线通信和 AI

快科技 3 月 7 日消息,据媒体报道,香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作,利用铌酸锂为平台,开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片,可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。

据介绍,这种芯片比传统电子处理器的速度快 1000 倍,耗能更低,应用范围广泛,涵盖 5/6G 无线通讯系统、高解析度雷达系统、人工智能、计算机视觉以及图像和视频处理。


 NO.3  裕太微:已大规模量产以太网物理层芯片和以太网网卡芯片,均可使用在PC服务器产品上

裕太微近期投资者关系活动记录表显示,目前,公司已大规模量产以太网物理层芯片和以太网网卡芯片。以太网物理层芯片已实现过亿级营收,以太网网卡芯片已实现百万级营收。目前这两款产品均可使用在PC服务器产品上,且服务器领域为公司重要的战略应用领域之一。运营商为公司的终端客户。公司产品通过销往PC服务器等设备厂商,进入运营商体系。运营商集采招标PC服务器产品将对公司2024年的营收有较大的直接拉升作用。


 NO.4  传光刻机巨头ASML计划搬离荷兰,荷兰政府紧急挽留

综合电讯报、The Register、环球时报3月7日报道,一名消息人士透露,光刻机巨头ASML计划将公司搬离荷兰,并已向荷兰政府提出了意向,表示将有可能在其他地方扩张或迁移,法国是选择之一。得知消息后,荷兰政府紧急成立了以首相马克·吕特牵头的“贝多芬计划”特别工作组,试图挽留ASML继续在荷兰发展,或者阻止其向海外扩张。


 NO.5   SK海力士HBM“竞业协议”:最高罚762万元

韩联社3月7日报道,围绕高带宽存储器(HBM)的行业竞争日益激烈,SK海力士因其前研究员A(曾任HBM业务负责人)跳槽至美光总部担任高管职位,而向法院申请发布了一项对A的临时禁令。

韩国首尔中央地方法院最近批准了SK海力士对前研究员A提出的前雇佣禁止申请,并决定如果A在7月26日之前违反该禁令,每日需支付1000万韩元(约人民币5.41万元)。从2024年3月7日到7月26日共有141天,以顶格处罚计算,若研究院A违反该禁令,最高将被罚款14.1亿韩元(约合人民币762.81万元)。


 NO.6   高塔半导体回应工厂停工:仍将按计划履行晶圆交付承诺

科创板日报3月7日报道,近日高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市的大部分业务进行为期三周的停工,此举将使近700名员工休假。高塔半导体发布声明指出,这是一次计划中的正常维护,我们仍将按计划履行晶圆交付承诺。Tape out工作将继续进行,不会中断。


 NO.7   传HBM良率仅为65%,存储大厂力争通过英伟达测试

财联社3月7日报道,据业界消息,英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战,因为相比传统DRAM产品,HBM的良率明显较低。消息称美光、SK海力士等存储厂商,在英伟达下一代AI GPU的资格测试中将进行竞争,似乎差距不大,而良率将是厂商们的阻碍。

消息人市场称,目前HBM存储芯片的整体良率在65%左右,其中美光、SK海力士似乎在这场竞争中处于领先地位。据悉,美光已开始为英伟达当前最新的H200 AI GPU生产HBM3e存储芯片,因为其已通过Team Green设定的认证阶段。


 NO.8   机构:预估全球功率半导体市场2030年将达550亿美元,全球半导体营收可望回升至6302亿美元

市场调查机构Straits Research公布的最新报告显示,2020年全球功率半导体市场收入为400亿美元,预估到2030年该市场达到550亿美元,预测期内的复合年增长率为3.3%。

此外,国际数据资讯(IDC)预估,今年全球半导体营收可望回升至6302亿美元,将同比增长20%。其中,存储市场将是成长最强劲市场,增幅达52.5%;数据中心市场次之,将增长45.4%。


ps:本文所有资讯信息均摘自网络,不代表本站观点,如有侵权请联系删除,感谢理解!