1、英国最大晶圆厂宣布将裁员20%

综合BBC、The Register、WalesOnilne 9月7日报道，英国最大的晶圆制造厂Newport Wafer Fab（纽波特晶圆厂，简称“NWF”）宣布将因为政府的限制出售，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁员20%，即大约100名员工。该公司发言人称，“这是一项并非草率做出的商业决定，而是我们为了保护其未来的生存能力而做出的决定。”

Nexperia 在一份声明中补充道；“与此同时，自2022年Q4开始的全球半导体市场疲软今天仍在持续。我们决心尽可能长时间地保持产能过剩，但目前我们除了减少纽波特的员工数量外别无选择，因为劳动力规模的增加取决于终止的投资计划。”

据了解，该晶圆厂始创于1982年，是世界上第一家集成硅和硅基复合晶圆厂，及世界上第一个复合半导体的器件工厂，并于2021 年以6300万英镑（约合人民币5.76亿元）的价格出售给Nexperia。但一年后，该交易被英国政府以国家安全为由调查。2022年底，英国政府指令强制要求Nexperia在指定期限内出售其在NWF中至少86%的股份。

Nexperia随后警告称，这可能会导致员工外流，甚至使其子公司破产。Nexperia的英国国家经理Toni Versluijs于2022年向BEIS委员会提供证据，表示自收购NWF以来，该公司已向NWF投资了1.6亿英镑（约合人民币14.63亿元），并表示该强制令使得其500名当地员工中的许多人对NWF的发展并不满意。

对此，英国政府发言人发布声明称：“我们对NWF的裁员深感担忧。虽然我们不对国家安全决定发表评论，但我们认识到 Nexperia Newport对当地经济的重要性以及其员工和家庭面临的不确定性。我们仍然致力于成功剥离该工厂。政府对英国半导体行业有着雄心勃勃的计划和长期愿景。通过未来十年高达 10 亿英镑的投资以及与行业密切合作制定的战略，我们致力于确保其稳健和发展持续增长。”

2、联发科3纳米芯片预计2024年量产

台湾经济日报9月7日报道，联发科与台积电7日早间共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。据悉，相较5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

3、英特尔证实：已对ARM进行投资

Tom's Hardware 9月7日报道，几个月来，软银一直在其客户和合作伙伴中准备对Arm进行锚定投资，英特尔也在其中。在高盛Communacopia & Technology大会上，英特尔公司代工业务（IFS）部门负责人证实，已对Arm进行投资，因为其技术对于英特尔代工服务和Altera FPGA部门都具有战略重要性。

4、紫光集团董事长：将加快在东南亚地区扩张

路透社9月6日报道，紫光集团有限公司董事长、总经理李滨在东盟峰会期间举行的AIPF活动上表示，紫光集团计划加快国际扩张，东南亚是最重要的地区之一。李滨表示，紫光集团在印尼、马来西亚和新加坡设有三家工厂，其目标是进一步扩大在该地区的制造和研发能力。

5、联电8月营收环比微跌，预期客户近期仍维持严谨的库存管理

科创板日报9月7日报道，晶圆代工厂联电财报显示，8月营收新台币189.52亿元，环比下跌0.58%，同比下降25.23%，中止连续5个月环比正增长；前8月累计营收新台币1485.22亿元，同比下降20%，为历年同期次高。

对于第三季度，联电展望，整体终端市场气氛低迷，预期客户近期仍会维持严谨的库存管理，第三季供应链持续调整库存，晶圆需求前景并不明确，产能利用率将为64%至66%，晶圆出货量减少3%至4%，产品平均售价上涨约2%，全年资本支出维持30亿美元。

6、消息称台积电美国厂2024年Q1将小试量产

MoneyDJ 9月7日报道，台积电美国厂量产时程递延到2025年，引发外界关注。日前业界消息称，台积电美国厂将改变以往策略，先建设mini line（小量试产线），预计2024年第一季度完成。

7、台积电CoWoS扩产，预计一年半后能100%满足客户需求

科创板日报9月7日报道，台积电董事长刘德音表示，CoWoS短期内只能因应客户约八成需求，但现已积极扩产，预期一年半后便能100%满足需求，短缺只是暂时性现象。

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